岗位职责：

1.学习掌握代工厂所提供的工艺流程和设计规则，理解基本工艺器件的平面和纵向结构;

2.负责项目的整体版图设计与验证工作，包floor plan、模块划分和全芯片版图设计;

3.熟练使用Cadence Virtuoso Layout、Calibre 等版图设计验证工具;

4.完成整个tape out流程与文档备份工作。

资质要求：

1.微电子或电子相关专业学历;

2.两年以上版图设计，高压BCD工艺经验者尤佳；

3.深入理解电路匹配、寄生耦合、ESD，LATCHUP的产生与改善机制;

4.具有良好的自学能力、沟通能力和责任心。