SPS (Smart Power Stage)采用多晶圆和铜扣夹合封技术，具有封装热阻小、高频SGT MOSFET耐压高(≥25V)、EAS能力强、可靠性高等优势。最高支持20V输入电压，输出电流能力有90A/70A/50A等三种规格；土5%高精度电流上报，200kHz-2MHz开关频率，3.3V/5V PWM逻辑电平，内部集成温度侦测上报，完善的保护及Fault ID上报。采用业界标准QFN5*6-39/QFN4*6-34/QFN5*5-31封装。适用于传统服务器、AI服务器、通讯、显卡、台式机和笔记本。