模拟芯片IC测试工程师

工作地点：深圳-南山区

工作类型：研发技术

1.项目前期完成测试机台的评估，与芯片设计工程师一起制定测试方案，并设计相关硬件如load board，probe card等，寻找成本最优；

2.项目中期完成晶圆级和封装后芯片终测（CP、FT）测试程序的软件开发，对生产调试过程中出现的异常情况做出分析判断，解决问题，保证测试顺利进行；

3.芯片进入量产环节后，在保证质量的前提下持续缩短测试时间、提高产品良率；

4.负责测试文档的建立和存档，高效率和中测,封测厂合作进行测试硬件、软件转移,也包括测试方案的跨平台移植。

1.微电子，电力电子，电子工程等硬件相关专业，本科及以上学历；

2.具备一定的硬件基础，会使用Protel/Mentor/Cadence等PCB设计工具；

3.具备IC测试程序开发及调试经验，熟悉和使用过主流ATE测试平台（例如华峰STS8200等）者优先考虑；

4.学过vb或c/c++等计算机语言课程，有较强的软件和硬件自学能力。